Кстати. Ктонить знает, как без следов удалить термопасту – липучку термал гризли с проца?
После нагрева ЖМ снять крайне проблематично, вследствие того что сплав индий-олово-галлий (особенно галлий - Ga, как самый активный элемент), при его контакте с медью (Cu) - происходит адгезия, это всё из-за его невероятной способности впитываться (диффундировать) в другие металлы.
Особенно он разрушителен для алюминия (Al), и полностью не совместим с ним при любом конструктивном решении.
Этот термоинтерфейс при всех его плюсах крайне капризен, с точки зрения химической совместимости с другими металлами. И для тех, кто понимает что такое залудить медный контакт при помощи припоя олово-свинец, и насколько сложно его затем удалять с медных поверхностей (с ЖМ и Cu можно сказать происходит подобная пайка) - это и будет полная правильная аналогия о данном процессе.
После снятия его с поверхности, которое может оказаться проблематичным, скорее всего останется заметное пятно.
Есть большое количество статей, где немного описан принцип, особенности при применение ЖМ и проблемы с ним (последствия могут быть весьма серьёзными в случае, например попадания ЖМ на алюминиевые элементы или чистую медь, либо при химической несовместимости компонентов ЖМ и радиатора).
Вот например:
Не так страшен жидкий металл - GeektimesЖидкий металл: подводные камни. Взгляд глазами химика - Geektimes]https://geektimes.ru/post/298971/]Жидкий металл: подводные камни. Взгляд глазами химика - GeektimesКрутое видео о том, что такое Ga - галлий
Тематические форумы, вроде overclockers или ixbt пестрят разными отзывами по опыту использования ЖМ.
Мои рекомендации: на новом железе, термоинтерфейс для "крышка проца" <=> "медный пятак - радиатор-башня" - это только применение качественной термопасты, вроде
ZM-STG2,
MX-4 или их аналогов
[сравнение на overclockers]. При скальпе и под крышкой Intel - ЖМ (потеря гарантии и все страхи-риски берём на себя).
Мои эксперименты с ЖМ и процами закончились, когда стало ясно, что "попугаи" ровным счётом баловство и всё это "шаманство" при теплопроводности т/и даже в 10-20 крат выше, не даёт выигрыша фактически никакого, и это не актуально до тех пор, пока проц ещё совсем не "печка" с заводскими разгонами-бустами и TDP ~ 140 - 170 - 210 Ватт для i9-мат-X / AMD Ryzen.
ЖМ считаю оправданным при TDP > 150 W
Такое значительное повышение теплопроводности - не даст эффекта, если градиент среды-охладителя и источника нагрева слишком мал.
Гораздо более эффективно использовать водянку в данном случае..
Сам пользователь
i7-6700k +
ZM-STG2 +
Zalman CNPS10X Performa, проц без скальпа (не оверклокер, разгоны не применяю и не люблю)
В моём случае термопаста с теплопроводностью около ~ 4 Вт/(м·К)
Собсно вот и все(((…Подожду еще лет десять, а потом уж и буду менять комп)))…
Андрей, есть мнение, что и через 10 лет ничего ровным счётом принципиально более производительного не выкатят, а вот сокеты и наклейки однозначно ещё раз 15 успеют поменяться..
Закон Мура либо полная туфта, либо конечное заключение о "потолке" правильно (для нашего текущего уровня технологий), но я с ним всеравно не согласен )) На атоме, как конечной граничной единице свет клином не сошёлся.. (для транзистора-вычислителя или ячейки памяти)